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2019 年6月6日，工信部向中國移動、中國電信、中國聯通、中國廣電正式發放5G商用牌照，標志著中國正式進入5G商用元年。隨著5G時代來臨，通信相關PCB板的需求量爆增，鉆孔難題接連而至：

-- 訂單爆滿，高頻高速板材品質要求高，鉆孔孔限低，速度慢，產能上不去；

-- 部分高頻高速板材厚徑比接近30倍，采用對鉆，不但效率低，而且對位風險大；

-- 背鉆越來越深，堵孔越嚴重，怎么辦.......

針對以上問題，金洲已研發出針對性鉆孔方案：

-- 高頻高速板材專用高速鉆頭，可以提升孔限60%以上，并提高加工效率；

-- 超高長徑比鉆頭，最大可達35倍，讓您從一面就鉆透；

-- 專用背鉆，專治各種塞孔.......